【CNMO新闻】在前不久举办的WWDC 2022大会上，苹果带来了两款搭载M2自研芯片的13英寸MACBOOK PRO和MACBOOK AIR新品。按照苹果以往的发布节奏，今年年内，搭载M2迭代芯片的MACBOOK或者IPAD产品将与我们见面。

6月9日消息，海通国际的分析师JEFF PU表示，台积电预计在今年晚些时候开始大规模生产苹果M2 PRO自研芯片。目前来看，苹果M2 PRO可能会用在多款苹果产品上，因为有消息人士透露，苹果正在开发的新款MAC MINI可能会搭载M2 PRO芯片。

在性能上，苹果M2芯片采用5NM制程工艺，拥有10核CPU+8核CPU，CPU性能与M1芯片相比提升了18%，整体性能提升了50%，但功耗仅为PC芯片的四分之一。

而即将到来的苹果M2 PRO自研芯片将会在M2芯片的基础上，性能再次获得提升。我们可以做一个对比，M1 PRO和M1 MAX同样采用5NM制程工艺，相比于M1芯片，其CPU核心数量最高从8核心增加至10核心，同时最高提供32核的图形处理器，图形性能处理提速最高达到了M1的4倍。M2 PRO芯片的性能提升预计也能达到这个水准。