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天玑9000+发布!搭载该芯片手机将于今年Q3上市

日期:2024-01-26 12:07:08

6月22日消息,今日,联发科推出芯片组天玑9000+,该芯片组是联发科去年11月推出的4NM旗舰芯片天玑9000的小升级版本,颇有一股对标骁龙8+的意思。

据联发科介绍,天玑9000+采用ARM的V9 CPU架构,搭配4NM八核工艺,性能上,GPU性能提升10%,CPU性能提升5%。

天玑9000+的CORTEX-X2大核频率对比天玑9000提升较为明显,由3.05GHZ提升到了3.2GHZ。此外,天玑9000+还有三个CORTEX-A710内核和四个CORTEX-A510内核,并配备ARM MALI-G710 MC10图形处理器。但从整体来看,天玑9000+的大部分硬件参数与天玑9000基本相同,提升幅度并没有像骁龙8 GEN1升级到骁龙8+ GEN1这么明显。

编辑点评:联发科去年发布的天玑9000在功耗比上明显优于骁龙8 GEN1,那天玑9000+的实际功耗性能表现如何?到底哪家厂商会是首发呢,OV还是小米?如果您有什么想法,欢迎在评论区留言。