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iPhone 15 Pro再曝:或配备屏下Face ID、搭载自研基带

日期:2025-03-30 13:02:16

每一年新IPHONE系列发布前,网络上都会出现不少与之相关的爆料信息。早在IPHONE 13系列发布前,就曾有全新IPHONE 14系列的产品外观消息出现。

现在,IPHONE14系列还未正式发布,关于更新一代的IPHONE 15系列,也出现了不少相关信息。

以往的消息显示,苹果可能会在IPHONE14系列中为高端机型应用打孔组合的屏幕方案,并在更新一代的IPHONE 15系列中进行全系覆盖。

不过,最新出现的爆料显示,这种情况有可能并不会出现。

来自消息人士的最新爆料称,三星正在开发新的屏下摄像技术,苹果计划通过该技术将 FACE ID 完全隐藏在IPHONE 15 PRO的屏幕之下。

也就是说,在明年的IPHONE系列中,定位更高的版本将会应用一处小尺寸的镜头打孔和完全安置在屏下的FACE ID组件,而不再是目前爆料中提到的打孔组合方案。

报告中提到,三星的技术将有效地让 FACE ID 传感器看起来肉眼不可见,其实现方式类似于已经上市的GALAXY Z FOLD3 的屏下摄像设计。

GALAXY Z FOLD3的屏下摄像头区域像素密度低于显示屏的其他部分,以使光线能够到达摄像头组件,但这会导致最终的照片质量相对较低。

因此,通过这一技术实现的FACE ID识别,是否还会像如今这样准确便捷也令人关注,不知道这样的问题在接下来将如何解决。

这份消息中还提到,如果开发如期完成,三星计划首先将这项技术应用于自己旗下的GALAXY Z FOLD系列旗舰,随后才会亮相于 IPHONE 15 PRO 和 IPHONE 15 PRO MAX中。

事实上,这并不是第一次有消息提到苹果可能会将FACE ID组件完全安置在屏下。以往的爆料中也曾多次出现类似的产品描述。

而除了屏幕部分的大幅度改进,IPHONE 15系列的其他方面似乎也有可能会带来新支持。

此前的一份报告中提到,苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片,这些芯片预计将出现在 2023年的IPHONE中。苹果和台积电目前正在尝试使用 5 纳米工艺生产 5G 基带芯片,但后续会进行更先进的 4 纳米技术的量产。